氣敏電阻元件種類很多,按制造工藝分燒結型、薄膜型、厚膜型。
1)燒結型氣敏元件 將元件的電極和加熱器均埋在金屬氧化物氣敏材料中,經加熱成型后低溫燒結而成。目前最常用的是氧化錫(SnO2)燒結型氣敏元件,它的加熱溫度較低,一般在200~300℃。SnO2氣敏半導體對許多可燃性氣體,如氫、一氧化碳、甲烷、丙烷、乙醇等都有較高的靈敏度。
2)薄膜型氣敏元件采用真空鍍膜或濺射方法,在石英或陶瓷基片上制成金屬氧化物薄膜(厚度0.1μm以下),構成薄膜型氣敏元件。
氧化鋅(ZnO)薄膜型氣敏元件以石英玻璃或陶瓷作為絕緣基片,通過真空鍍膜在基片上蒸鍍鋅金屬,用鉑或色膜做引出電極,最后將基片上的鋅氧化。氧化鋅敏感材料是N型半導體,當添加鉑做催化劑時,對丁烷、丙烷,乙烷等氣體有較高的敏感度,而對H2、CO等氣體靈敏度很低。若用鎧作催化劑時,對H2、CO2有較高的靈敏度,而對烷烴類氣體敏感度低。因此,這種元件有良好的選擇性,工作溫度為400~500℃的較高溫度。
3)厚膜型氣敏元件 將氣敏材料(如SnO2、ZnO)與一定比例的硅凝膠混制成能印刷的厚膜膠。把厚膜膠用絲網印刷到事先安裝有鉑電極的氧化鋁(Al2O3)基片上,在400~800℃的溫度下燒結1~2h便制成厚膜型氣敏元件。用厚膜工藝制成的器件一致性較好，機械強度高,適于批量生產。
