典型的微機械加工技術——犧牲層技術

“犧牲層"技術實際上就是薄膜選擇性腐蝕技術,這也是表面微機械加工技術的核心。與體加工不同,表面微機械加工技術主要是利用淀積、.氧化.外延等各種薄膜生成技術,根據需要在硅表面生長多層薄膜,如SiO₂多晶硅、磷硅玻璃膜層。采用犧御層技術,將兩層薄膜中的下層薄膜腐蝕掉,從而得到上層薄膜并在硅平面上形成一個空腔結構多晶硅梁、甚至可動部件,整個加工過程都是在硅表面層上進行的,被去除的部分膜層則稱之為“犧牲層”。

在傳感器和微機械加工中,最常使用的是SiO₂做犧牲層。